插件型封裝是區別于貼片晶振另外一種封裝方式，在PCB板中對封裝、穩定性、自動化匹配要求不高的情況下,可以提供更多服務空間，產品廣泛應用于網絡通信、物聯網以及消費類電子產品等應用場景。
| 圖片 | 系列 | 封裝尺寸 (mm) | 頻率 (MHz) | 頻差 (ppm) | 工作溫度 (℃) | 規格書 | 商城購買 | RoHS | 無鉛 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SM | 12.5 * 4.5 | 3.2 - 100 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 | ||||
| | SM | 12.5 * 4.5 | 3.579545 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 | ||||
| | SM | 12.5 * 4.5 | 4.000000 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 | ||||
| | SM | 12.5 * 4.5 | 6.000000 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 | ||||
| | SM | 12.5 * 4.5 | 8.000000 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 | ||||
| | SM | 12.5 * 4.5 | 10.000000 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 | ||||
| | SM | 12.5 * 4.5 | 12.000000 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 | ||||
| | SM | 12.5 * 4.5 | 16.000000 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 | ||||
| | SM | 12.5 * 4.5 | 24.000000 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 | ||||
| | SM | 12.5 * 4.5 | 25.000000 | ±10,±20,±30 or specify | -20 - +70 -40 - +85 |
