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一、MSP430單片機背景

MSP430單片機最早是由美國美國德州儀器TI1996年開始推向市場的一種16位超低MSP430單片機。因他具備功耗小、精簡混合信號處理器的優良特性。產品主要給模擬電路、數字電路模塊和微處理器提供解決方案,例如便攜式的儀器、儀表。該產品在制作單片機的過程中,需要用到哪些石英貼片晶振、選用標準、以及設計所需要注意哪些事項呢?

二、MSP430單片機石英貼片晶振選型

MSP430芯片外圍電路通常搭載2晶振,一顆主頻晶振,另外一顆32.768Khz時鐘晶振。早期選用成本較小的無源直插晶振封裝,現在大部分采用便利性好、穩定性高、可靠性好的貼片晶振

(一)石英貼片晶振主頻晶振選擇

MSP430芯片在選擇主頻晶振有個特點是所有的頻率的選擇都基于4的倍數,如4Mhz8Mhz16Mhz32Mhz等都是常見的貼片主頻晶振,早期選用49S封裝的直插晶振。由于市場需求偏好影響,優先選用便于貼裝、穩定性更高的3.2*2.5mm無源貼片晶振

1.工業級、消費類產品設計標準

該行業產品設計標準主要考慮因素封裝、溫度、精度等。封裝在理想狀態下選用3.2*2.5mm貼片晶振,相對49S插件的封裝在性能上更具有優勢,且體積只有直插的1/5;工作溫度-40℃——+85℃;精度要求可達到±20PPM足以,例如,SCTF的產品足夠滿足客戶的需求。

2.汽車電子、工控類產品設計標準

該行業產品在工作溫度上要求-40--+125℃或-40--150,相對于工業、消費類電子對貼片晶振的要求較高,精度上可達到100ppm50ppmSCTF3.2*2.5mm的產品符合AEC-Q200標準,在晶振運用上更加穩定、可靠。

3225無源貼片晶振5032無源貼片晶振

(二)32.768khz時鐘晶振選擇

MSP430芯片在選擇32.768Khz的意義提供準確的時間。早期采用2X6mm3X8mm直插圓柱晶振(音叉晶振),由于音叉晶振穩定性和可靠性相對于貼片晶振封裝的表現差異,且目前國內可實現貼片式32.768khz的研發和出產,因此MSP430芯片在選擇32.768khz晶振時可選用小型3.2*2.5mm貼片封裝的khz無源晶振

2X6mm32.768khz5032mm32.768khz貼片晶振

三、MSP430單片機貼片晶振需要注意事項

1.耐沖擊性:使用前確認晶振是否在過大的沖擊后,產生停振或其他現象;

2.耐熱性、耐濕性:注意晶振的保管環境;

3.焊錫耐熱性:錫焊過程中切記與晶振生產廠家確認、及時溝通;

4.印刷電路板的組裝方法:在電路板與振動子間放入緩沖材料,或用彈力較好的接著劑(硅膠等)進行固定;

5.引線加工引線切斷時,應對切斷刀進行充分整備

6.音波洗凈及超音波焊著:與供應商確認條件;

7.激振標準:建議在1.0μW以下使用


MSP430单片机外围贴片晶振选型和设计标准 | 行业资讯
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